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    來認識電源管理芯片的制造過程

    發布時間:2021-07-31 17:09:28
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    電源管理芯片制造過程一般包括電源芯片設計、晶片制作、封裝制作、測試等幾個環節,其中晶片制作過程尤為的復雜,首先是集成電路芯片設計,根據設計的需求,生成的“圖樣”。

    來認識電源管理芯片的制造過程

    電源管理芯片的原料晶圓:晶圓的成分是硅,硅是由石英沙所精練出來的,晶圓便是硅元素加以純化,接著是將這些純硅制成硅晶棒,成為制造集成電路的石英半導體的材料,將其切片就是芯片制作具體所需要的晶圓。晶圓越薄,生產的成本越低,但對工藝就要求的越高。


    晶圓光刻顯影、蝕刻:該過程使用了對紫外光敏感的化學物質,即遇紫外光則變軟。通過控制遮光物的位置可以得到芯片的外形。在硅晶片涂上光致抗蝕劑,使得其遇紫外光就會溶解。這時可以用上第一份遮光物,使得紫外光直射的部分被溶解,這溶解部分接著可用溶劑將其沖走。這樣剩下的部分就與遮光物的形狀一樣了,而這效果正是我們所要的。這樣就得到我們所需要的二氧化硅層。


    晶圓測試:經過上面的幾道工藝之后,晶圓上就形成了一個個格狀的晶粒。通過針測的方式對每個晶粒進行電氣特性檢測。一般每個芯片的擁有的晶粒數量是龐大的,組織一次針測試模式是非常復雜的過程,這要求了在生產的時候盡量是同等芯片規格構造的型號的大批量的生產。數量越大相對成本就會越低,這也是為什么主流芯片器件造價低的一個因素。


    測試、包裝:經過上述工藝流程以后,電源芯片制作就已經全部完成了,這一步驟是將電源管理芯片進行測試、剔除不良品,以及包裝。


    產品標簽:電源管理芯片,芯片制造

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