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    來全面了解集成電路芯片封裝技術

    發布時間:2021-07-21 11:51:32
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    封裝,是把集成電路裝配為芯片最終產品的過程,簡單地說,就是把生產出來的集成電路芯片放在一塊起到承載作用的基板上,把管腳引出來,然后固定包裝成為一個整體,集成電路封裝必須充分地適應電子整機的需要和發展,由于各類電子設備、儀器儀表的功能不同,其總體結構和組裝要求也往往不盡相同,因此,集成電路封裝必須多種多樣,才足以滿足各種整機的需要,集成電路封裝不僅起到集成電路芯片內鍵合點與外部進行電氣連接的作用,也為集成電路芯片提供了一個穩定可靠的工作環境,對集成電路芯片起到機械或環境保護的作用,從而集成電路芯片能夠發揮正常的功能,并保證其具有高穩定性和可靠性。

    來全面了解集成電路芯片封裝技術

    常見的集成電路芯片封裝主要分為DIP雙列直插和SMD貼片封裝兩種。從結構方面,封裝經歷了最早期的晶體管TO封裝發展到了雙列直插封裝,隨后開發出了SOP小外型封裝,以后逐漸派生出SOJ、TSOP、VSOP、SSOP、TSSOP及SOT、SOIC等,隨著整機向著多功能、小型化方向變化,要求集成電路的集成度越來越高,功能越來越復雜,集成電路封裝技術要求也越來越高,集成電路封裝是伴隨集成電路的發展而前進的,集成電路封裝質量的好壞,對集成電路總體的性能優劣關系很大,因此,封裝應具有較強的機械性能、良好的電氣性能、散熱性能和化學穩定性。


    新聞標簽:來全面了解集成電路芯片封裝技術

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